烧结多孔砖标准规范

一、

烧结多孔砖是一种新型墙体材料，具有重量轻、孔隙率高、保温隔热性能好、隔音效果好等优点，在建筑领域应用广泛。为了保证烧结多孔砖的质量，制定了本标准。

二、范围

本标准适用于烧结多孔砖的生产、检验和验收。

三、术语与定义

3.1 烧结多孔砖：以粘土、页岩或粉煤灰等为主要原料，经粉碎、加水混合、成形、干燥和烧结制成的具有多孔结构的墙体材料。

3.2 孔隙率：烧结多孔砖中孔隙的体积占总体积的百分比。

3.3 抗压强度：烧结多孔砖在规定条件下承受压力至破坏时的最大应力。

3.4 导热系数：烧结多孔砖在规定条件下，单位时间内通过单位面积、单位温差传递的热量。

四、技术要求

4.1 外观质量

烧结多孔砖的表面应平整、光滑，无裂纹、缺角、掉皮等缺陷。颜色应一致，不得有色差。

4.2 尺寸偏差

烧结多孔砖的尺寸偏差应符合以下规定：

| 项目 | 允许偏差（mm） |

|---|---|

| 长度 | ±3 |

| 宽度 | ±2 |

| 高度 | ±1 |

4.3 孔隙率

烧结多孔砖的孔隙率应不低于50%。

4.4 抗压强度

烧结多孔砖的抗压强度应不低于2.0MPa。

4.5 导热系数

烧结多孔砖的导热系数应不高于0.15W/(m·K)。

五、检验方法

5.1 外观质量检验

目测即可。

5.2 尺寸偏差检验

用游标卡尺测量烧结多孔砖的长、宽、高，并与规定值比较。

5.3 孔隙率检验

将烧结多孔砖破碎成小块，放入盛水的容器中，测量水位线升高的高度，并计算孔隙率。

5.4 抗压强度检验

将烧结多孔砖放入压力机中，逐渐施加压力，直至破坏，记录破坏时的压力，并计算抗压强度。

5.5 导热系数检验

将烧结多孔砖放入导热系数测试仪中，测量烧结多孔砖的导热系数。

六、验收规则

6.1 外观质量验收

外观质量不合格的烧结多孔砖不得验收。

6.2 尺寸偏差验收

尺寸偏差超出允许偏差范围的烧结多孔砖不得验收。

6.3 孔隙率验收

孔隙率低于50%的烧结多孔砖不得验收。

6.4 抗压强度验收

抗压强度低于2.0MPa的烧结多孔砖不得验收。

6.5 导热系数验收

导热系数高于0.15W/(m·K)的烧结多孔砖不得验收。

七、包装、运输和储存

7.1 包装

烧结多孔砖应包装在纸箱或木箱中，并在包装箱上注明产品名称、规格、数量、生产日期和生产厂家等信息。

7.2 运输

烧结多孔砖应采用平车或货车运输，运输过程中应避免碰撞和挤压。

7.3 储存

烧结多孔砖应存放在干燥通风处，不得露天存放。